【观点】HBF标准落地，存储链投资聚焦接口与封装环节

8月4日，SK海力士与闪迪发布全球首个HBF（高带宽闪存）标准，谷歌等入盟。该标准在HBM与SSD之间新增一层存储，最高512GB，带宽约0.4-3.0TB/s，目标是兼顾内存带宽与闪存成本。

分析认为，HBF量产最早要到2027年，短期属于标准叙事，真正的看点是开放生态博弈。对A股存储链而言，接口芯片、SSD主控与先进封装等配件环节逻辑最顺，存储模组相对靠后，应跟踪联盟扩容与产品落地节奏。雅克科技作为存储材料环节公司被列入核心标的名单。