【市场】先进封装板块走强 产业链梳理明确雅克科技供应定位

2026年8月17日A股先进封装方向明显走强，核心驱动因素为AI GPU、AI ASIC与HBM持续放量，推动Chiplet、2.5D/3D、CoWoS等先进封装需求提升，叠加海外封测厂稼动率接近高位、关键材料环节国产化预期升温。

先进封装产业链可拆分为封装代工、IC载板、封装材料、湿电子化学品、先进基板、封装设备与测试六大环节，各环节代表企业已明确梳理，雅克科技作为湿电子化学品厂商，为TSV与RDL工艺提供核心工艺试剂，属于产业链关键材料供应端参与者。