【经营】雅克科技出席集成电路创新大会 行业迎政策成果双重利好

2026年8月31日，2026集成电路（无锡）创新发展大会正式开幕，雅克科技作为半导体材料领域核心龙头企业受邀参会。大会集中发布覆盖先进封装、射频芯片、高端量检测等国产供应链最紧缺环节的硬核成果；同日江苏省集成电路产业联盟正式揭牌，江苏省集成电路先进制程材料重点实验室同步启用，将统筹全省产业资源推动半导体新材料研发与产业化，利好雅克科技所在材料赛道的发展。