【观点】国盛证券：PTFE为下一代高速覆铜板关键候选材料，雅克科技被列相关标的

国盛证券发布研报指出，高频高速通信发展推动覆铜板树脂体系升级，PTFE凭借低损耗特性成为下一代高速覆铜板的重要候选材料，目前已应用于通信基站天线、汽车毫米波雷达等射频场景。

随着AI算力基础设施发展，服务器及交换机互连速率持续提升，PTFE作为英伟达下一代Rubin Ultra正交背板的热门树脂选项之一，有望带来增量需求，但规模化应用仍需解决加工适配性、全链条供给等问题。

报告将球形硅微粉列为PTFE覆铜板的重要无机填料选项，雅克科技被纳入相关关注标的。