【观点】券商看好靶材翻倍空间与设备国产替代机遇

晶圆厂正提前一到两年签订三年后交付的设备供应合同，设备龙头收入确定性有望跨越周期。

东吴证券认为，逻辑芯片向7-3nm迭代、3D-NAND与HBM工艺升级及先进封装共同推升靶材用量与单位价值，全球半导体靶材远期市场规模有望超70亿美元，较当前有翻倍空间。

华兴证券看好AI算力、存储扩产和先进封装驱动下的半导体设备增长，国内晶圆厂国产设备占比升至约35%，核心零部件国产化率仍不足12%，替代空间广阔。