高德红外：红外芯片性能指标达国际领先水平

高德红外在互动平台表示，公司构建了从底层红外核心器件到综合光电系统再到顶层完整装备系统总体的全产业链科研生产布局，不同板块均有竞争对手。在红外探测器芯片方面，公司是能同时批量生产非制冷和制冷两种探测器的民营企业，产品品类丰富，覆盖多种面阵规格、像素尺寸及波段组合，各项性能指标达到国际领先水平。在高端光电系统方面，公司围绕综合光电系统及高端型号产品开展科研生产，实现红外夜视、侦察、制导、对抗等多层次应用。在完整装备系统总体方面，公司已获得多类型科研及生产资质，领域覆盖面广、品类多样，随着各型号项目落地，实现了从某一品类到多品类、多领域的跨越式发展，成为装备系统总体生产供应商。