达实智能：关于世锦园区智能化项目签约的公告

深圳达实智能股份有限公司与深圳市世宗自动化设备有限公司签署了关于世锦园区智能化项目的合同，合同金额为1188万元。该项目位于深圳市龙华区，总建筑面积约为98651平方米，工期75天。项目将采用达实智能自主研发的AIoT智能物联网管控平台及其他智慧空间解决方案，助力世锦园区的数字化转型和智能化升级。尽管合同金额占公司2024年度营业收入比例较小，但有助于提升公司在企业园区领域的市场占有率。