达实智能两融余额超历史60%分位，资金面显强势

达实智能在2026年1月6日获融资买入1383.06万元，融资余额3.33亿元，占流通市值的5.65%，超过历史60%分位水平。

融券方面，当日融券偿还10.25万股，融券卖出1.77万股，融券余额156.53万元，同样超过历史60%分位。

总体两融余额为3.35亿元，较前一日下滑0.82%，但仍处于历史较高分位。融资余额长期增加通常表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛。