【技术】达实智能5月6日两融余额下滑仍超历史高位

达实智能5月6日获融资买入2998.94万元，融资余额3.52亿元，占流通市值的5.92%，超过历史70%分位水平。

融券方面，融券卖出15.03万元，融券余额178.82万，超过历史60%分位水平。

综上，两融余额3.54亿元，较昨日下滑1.60%，超过历史70%分位水平。