达实智能：12月19日融券卖出金额4.35万元

12月19日，达实智能获融资买入4289.16万元，占当日买入金额的19.76%，当前融资余额4.74亿元，处于历史高位（超过90%分位水平）。融券方面，12月19日融券偿还9.89万股，融券卖出1.11万股，融券余额153.90万，也处于历史较高水平。两融余额为4.76亿元，较昨日下滑2.29%，但仍处于历史高位。