【观点】券商看好磷化铟需求增长与云南锗业技术突破

东吴证券研报指出，随着光模块向1.6T/3.2T演进，磷化铟芯片需求呈倍数增长，衬底尺寸从2英寸向6英寸跨越，确立了磷化铟在光通信、量子计算及卫星通信中的基础性地位。

中邮证券认为全球磷化铟市场供需缺口近70%，高景气将延续至2028年，国内厂商填补高端产能空白成为市场焦点。

云南锗业已突破6英寸高端衬底技术并启动扩产，但良率提升和项目风险带来不确定性，需结合市场环境综合判断。