兆驰股份计划2026年推出50G DFB及100G VCSEL芯片

兆驰股份在光芯片领域取得新进展，其光通激光外延与芯片产品线已具备25G DFB芯片量产能力，并计划2026年推出50G DFB和100G VCSEL芯片，瞄准无源光网络及数据中心市场。公司近年通过战略布局光通信产业链，已在头部设备商实现光模块批量出货，并推进硅基光子学与CPO技术。2025年7月旗下孙公司光通激光产品线通线，未来将扩展至磷化铟、碳化硅等化合物半导体领域。