兆驰股份2.5G光芯片启动流片 2025年内量产

兆驰股份公告称，公司在光通信领域已形成“光芯片—光器件—光模块”垂直一体化布局，计划推进光通信芯片自主供应。目前，2.5G DFB激光器芯片已启动流片，预计2025年内实现量产；10G、25G DFB激光器芯片的外延生长工作已启动，预计2026年推出50G DFB、CW DFB芯片。同时，公司正开展硅基光子学与PIC技术研发，目标构建面向共封装光学CPO架构的解决方案，为800G/1.6T超高速率互联提供核心支撑。