兆驰股份光芯片量产 布局AI光通技术

兆驰股份近日在机构调研中透露，公司25G DFB激光器芯片已具备量产能力，2.5G光芯片成功流片并正推进量产以实现核心原材料自主；计划2026年推出50G及以上DFB芯片、CW光源等高端产品。同时，公司布局基于Micro LED的“宽而慢”下一代光通技术路径，加大研发投入以满足AI部署中的低延迟、高带宽与低功耗需求。