兆驰股份光模块芯片进展显著 布局AI光互连

兆驰股份发布投资者关系活动记录显示，公司在光模块与光芯片领域取得显著进展。100G及以下速率光模块已向头部设备商批量出货，市场份额稳步提升；400G/800G高速模块进入研发送样验证阶段，同时启动产线智能化改造以提升交付能力。光芯片方面，25G DFB激光器芯片具备量产能力，2.5G光芯片正推进量产；计划2026年推出50G及以上DFB芯片等高端产品。此外，公司布局MicroLED光互连技术，致力于解决AI部署中的低延迟等需求。