兆驰股份多业务技术突破 供应链布局深化

兆驰股份在投资者关系活动中披露，公司在化合物半导体领域布局GaN、GaAs、InP技术平台，其中GaN芯片月产能105万片（4寸片）全球第一，Mini RGB芯片单月出货量超15000KK组且市占率超50%，并实现02×06mil芯片量产；车载芯片进入多家客户供应链；25G DFB光通信芯片具备量产能力，2.5G光芯片推进量产，计划2026年推出高端产品。此外，公司在Micro LED光互连技术上进行前瞻研发，PCB业务布局强化供应链自主可控，LED业务前三季度利润贡献超60%，转向高附加值领域且推出RGB Mini背光方案，前景稳健。