兆驰股份高速光模块获头部客户送样，2026年拟推高端芯片

公司副总经理兼董事会秘书在投资者调研活动中介绍了光通信业务的最新进展与战略布局。公司400G/800G高速光模块已进入国内头部客户送样测试阶段，预计2026年第二季度可实现小批量出货。同时，公司正积极拓展海外市场，计划2026年推出50G及以上DFB芯片等高端产品。

在技术布局方面，公司聚焦行业前沿，已提前布局多项核心技术路径，并正积极推进Micro LED光互连等前瞻技术的研发。

公司强调其稳健务实的发展策略，采用“以低速支撑高速”的阶梯式路径，利用200G及以下低速模块的稳定量产来支撑高速模块产线的良性发展，并为前沿研发提供现金流支持。