【观点】Micro LED CPO市场前景与瓶颈分析
2026-03-13
随着生成式AI兴起,数据中心对高速传输的需求持续提升,Micro LED CPO方案单位传输能耗较低,可大幅降低整体能耗至铜缆方案的5%,有望凭节能优势成为光互连替代方案。
美国银行3月10日发布最新预测,随着AI工作负载对传统铜导体的性能提出更高要求,光互连市场规模到2030年有望增长四倍,至730亿美元。中信证券研报认为,Micro LED CPO当前仍处于早期研发探索阶段,主要瓶颈在于Micro LED光芯片性能、光学耦合及精度等方面,需上下游协同共同推进方案成熟,预计2027年后有望逐步进入落地阶段。
美国银行3月10日发布最新预测,随着AI工作负载对传统铜导体的性能提出更高要求,光互连市场规模到2030年有望增长四倍,至730亿美元。中信证券研报认为,Micro LED CPO当前仍处于早期研发探索阶段,主要瓶颈在于Micro LED光芯片性能、光学耦合及精度等方面,需上下游协同共同推进方案成熟,预计2027年后有望逐步进入落地阶段。
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