【经营】兆驰股份光芯片量产及垂直布局进展

兆驰股份完成“芯片—器件—模块”垂直产业链布局，25G DFB激光器芯片已具备量产能力，2.5G DFB激光器芯片通过客户验证并小批量出货。

公司计划2026年落地更高速率DFB芯片，同时布局MicroLED光互连等前沿技术，业务亮点在于光芯片技术与现有LED技术同源，通过工艺协同提升研发效率与量产稳定性。

垂直整合布局强化供应链自主性，增强产品核心竞争力，竞争优势体现在深厚的技术积累与规模化生产能力。