【观点】先进封装市场增长，兆驰股份技术储备受益

KPCA预测2026年全球半导体封装市场规模将突破6000亿美元，先进封装在AI算力与高性能计算需求下成为驱动市场增长的核心引擎。

中国产业链迎来前所未有的黄金窗口，国内封测头部厂商上调固定资产投资预算，重点投向先进封装产线建设。

兆驰股份利用自有Mini LED封装技术、CSP封装技术，深入参与新能源汽车的车载显示屏等领域创新，具备Mini LED车载技术及大功率陶瓷封装技术储备，为车内氛围显示、头灯等应用提供解决方案。