兆驰股份:关于对外投资建设光通信半导体激光芯片项目的公告
2024-12-22
兆驰股份全资子公司江西兆驰半导体有限公司计划投资建设年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目(一期),总投资不超过5亿元。项目将建设砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线,主要应用为光芯片技术领域的VCSEL激光芯片及光通信半导体激光芯片。项目建设期为3年。
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