兴森科技IC载板突破但短期承压

兴森科技是PCB样板及半导体封装基板领域的龙头企业，位列全球PCB供应商第29名。公司股权稳定，IC封装基板业务营收占比提升至15.32%，FCBGA已进入小批量量产。2024年前三季度营收增长但净利润亏损0.32亿元，主因IC载板业务投入大且尚未大规模量产。研发投入持续增加，AI芯片与国产存储芯片需求或推动IC载板增长，但面临行业波动和技术风险。