国产替代加速！兴森科技剑指ABF基板，封装材料突围战进入关键期

中国封装材料产业快速发展，先进封装市场增长显著，预计2025年国内先进封装市场规模超1100亿元。兴森科技在ABF基板等高端材料领域处于研发阶段，未来有望放量。当前国内封装材料国产化率低，尤其在高端基板、键合丝等领域依赖进口，国产替代需求迫切。公司正加速突破高精度BT、ABF基板技术，但量产进度和市场竞争力仍待观察。