投资者紧盯封装基板业务进展，兴森科技透露三大关键信号

兴森科技在投资者互动中回应了封装基板业务量产进度、折叠屏手机技术适配性、先进封装产品布局等核心问题。公司表示FCBGA项目处于小批量生产阶段，技术能力可满足先进封装需求，但量产进度取决于行业需求恢复及客户认证情况。截至3月底股东人数达11.1万户，透露北京子公司已供货韩系主流手机厂商。