兴森科技：公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单，现已进入小批量量产阶段

兴森科技的FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证，交付数款样品订单，现已进入小批量量产阶段，并有海外客户洽谈合作。外界猜测苹果与博通合作开发的ASIC产品将进一步巩固博通在ASIC设计中的主导地位，而苹果全线M芯片均采用FCBGA封装技术。