海通证券：玻璃基板有望成为载板未来发展趋势 关注行业国产进程

随着封装基板向大尺寸、高叠层方向发展，玻璃基板因其良好的CTE匹配度能有效解决翘曲问题，成为未来IC载板的发展趋势。受益于AI算力芯片的更新迭代，玻璃基板产业链有望加速成长。海通证券指出，玻璃基板并不完全取代有机材料，而是作为核心层使用，且TGV技术是其关键工艺。预计至2027年中介层面积将大幅提升，但仍面临一些技术和市场风险。