兴森科技FCBGA项目突破国产化‘卡脖子’难题，剑指高端封装基板自主可控

兴森科技在互动平台回应投资者关于FCBGA封装基板项目进展的提问，表示该项目旨在解决国内高端封装基板供应‘卡脖子’问题，目标客户包括国内外芯片设计公司和封装厂，目前项目已初见成效，并强调将为半导体封装载板国产化自主可控贡献力量。