硬刚'卡脖子'!兴森科技放话要破局高端芯片封装基板垄断
2025-04-10
兴森科技在互动平台回应投资者称,其FCBGA封装基板项目旨在突破国内高端基板供应被海外垄断的局面,目标客户涵盖国内外芯片设计和封装企业。公司明确表态该项目聚焦解决半导体产业链'卡脖子'难题,呼应国家自主可控战略需求。
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