兴森科技官宣加码华进半导体合作！FCBGA高端基板或成新爆点

投资者在互动平台询问兴森科技与华进半导体的业务合作前景，公司回应将积极拓展合作。目前公司持有华进3.46%股份，已供应CSP封装基板，未来或导入更高端的FCBGA基板产品。华进半导体是芯片封测技术头部玩家，掌握TSV、凸点制造等先进工艺。