兴森科技：现有产能和技术能力能够满足ASIC芯片厂商的需求

投资者询问ASIC芯片封装载板的需求及兴森科技的量产能力，公司回应称其FCBGA封装基板可用于高端芯片（包括ASIC）的封装，具备20层及以下产品的量产能力，能满足ASIC芯片厂商的设计封装要求。