兴森科技：公司FCBGA封装基板项目已完成部分产品的认证工作，进入小批量生产阶段

兴森科技表示其FCBGA封装基板项目已完成部分产品的认证工作，进入小批量生产阶段。公司计划通过良好的交付和良率表现争取更多现有客户的订单，并持续投入资源拓展市场，争取更多潜在客户的审厂和产品认证。量产进展将取决于行业需求恢复状况、客户量产进展及供应商管理策略。