兴森科技FCBGA封装基板项目加速推进 良率提升显技术突破
2025-04-30
兴森科技表示其FCBGA封装基板项目已进入市场拓展和小批量生产阶段,未来将根据市场需求扩产。目前产品良率持续提升,20层以上高阶产品测试工作也在稳步推进。
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