兴森科技IC封装基板技术获认可，5G-A布局与股东人数披露引关注

兴森科技在投资者关系平台回应了关于IC封装基板应用、股东人数及技术能力的提问。董秘表示：1. IC封装基板可应用于军工领域，但具体场景因保密协议不便透露；2. 截至2025年5月9日股东总户数约11.5万户；3. IC封装基板技术能满足先进封装需求，包括华为芯片；4. 公司产品支持5G-A产业应用。