兴森科技：FCBGA封装基板已实现从打样到小批量量产的突破

兴森科技的FCBGA封装基板业务已实现从打样到小批量量产的突破，公司正努力提升技术、工艺能力和良率水平，争取早日实现大批量量产和大客户突破。量产进展受行业需求恢复状况、客户量产进展及供应商管理策略影响。