兴森科技：公司CSP封装基板下游应用中存储类占比约70%

TechInsights报告指出，AI的兴起导致HBM需求激增，预计2025年HBM出货量将同比增长70%，重塑DRAM市场。兴森科技表示其封装基板下游应用中存储类占比约70%，韩系厂商为其重要客户。