兴森科技:先进封装采用的封装基板没有固定层数要求
2024-12-27
投资者询问兴森科技是否生产过用于双CPU互联结构的封装基板,公司回应称先进封装基板的层数没有固定要求,具体取决于产品设计和工艺需求。
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