兴森科技：公司FCBGA封装基板项目的建设进展以及市场拓展、客户认证均按公司计划稳步推进

兴森科技的FCBGA封装基板项目从开工建设到小批量交付投产用时约2年，目前已实现小批量量产，但订单规模较小、产能利用率较低。公司表示将稳步提升技术能力和良率水平，争取早日实现量产突破和大客户突破。