兴森科技:公司投入资源开发高阶产品和技术,一方面是基于公司对行业发展趋势的判断,满足行业头部客户潜在需求的需要
2024-12-27
兴森科技在短时间内实现了20层载板的量产工艺,并已实现小批量交付,目前仍在投入资源开发20层以上的封装载板。公司表示此举是为了满足行业头部客户的潜在需求及提升自身技术和能力储备。
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