兴森科技FCBGA封装基板技术保持内资领先，良率数据亮眼

投资者询问兴森科技在FCBGA封装基板技术及客户认证方面是否仍保持领先优势。公司回应称其在内资企业中处于相对领先地位，已具备20层及以下产品的量产能力，低层板良率达95%以上，高层板良率超85%，并正推进20层以上产品的测试，同时努力提升技术以接近海外龙头水平。