兴森科技ABF载板技术达标客户认证推进，AI算力需求或成新增长点

兴森科技在投资者问答中透露，其FCBGA封装基板技术已满足现有客户需求，正推进客户认证及市场拓展，产能处于小批量生产阶段，具体进度受行业需求及客户策略影响。公司调整宜兴产线以提升良率和交付能力，同时积极拓展海外市场。在技术方面，公司已在超低介电损耗、热管理等关键领域布局，但柔性/环保型ABF尚无客户明确需求。关于ABF载板合作，公司确认与国内外CPU大厂接洽，但具体客户信息因保密协议未披露。此外，公司回应AI算力芯片发展可能带来积极影响，但需视订单获取情况。