兴森科技FCBGA封装基板测试进展顺利,20层以上技术持续推进
2025-05-30
投资者询问兴森科技关于20层以上FCBGA封装载板技术研发及测试进展,公司回应称测试工作正有序推进,但未明确具体完成时间节点和客户导入情况。
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