兴森科技FCBGA项目量产待行业回暖，宜兴工厂海外突围能否破局？

兴森科技在互动平台回应投资者称，FCBGA封装基板项目处于小批量生产阶段，量产进度需视行业需求恢复、客户量产进展及供应商策略而定。公司已对宜兴硅谷进行生产工艺优化、客户结构调整，并加大海外市场拓展力度以减亏。