兴森科技明确CPO技术布局 子公司产品涉新领域
2025-06-11
兴森科技在互动平台回应称,公司不涉及封装业务,其CPO封装产品主要采用MSAP工艺,定位介于高端PCB与CSP封装基板之间。子公司北京兴斐的类载板(SLP)产品可应用于CPO领域。
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