先进封装板块爆发 主力资金重仓布局兴森科技

2025年7月1日，先进封装板块持续走强，同兴达、康达新材等多股涨停。新华社报道强调'中国芯'科技突破，沐曦股份和摩尔线程科创板IPO申请获批，拟募资合计119.04亿元。近5个交易日先进封装板块累计上涨5.49%，主力资金净买入3.59亿元，其中兴森科技获主力资金净买入3.30亿元，位列板块前三。