兴森科技：存储复苏与消费电子回暖推动产能扩产，订单向好

兴森科技在投资者互动平台表示，公司IC封装基板主要应用于CPU、GPU等芯片领域。近期因存储行业复苏和消费电子需求回暖，CSP封装基板产能扩产，订单向好。公司未披露具体客户合作细节，产品应用领域由客户自主决定。