兴森科技确认掌握多项核心技术并披露良率与供应链情况

兴森科技在投资者关系平台答复称，公司已掌握AI服务器高多层板、低轨卫星高频PCB、HDI多层堆叠等技术要求，FCBGA封装基板低层板良率达95%、高层板85%以上，BT基材主要从日韩采购但备有安全库存应对供应紧张。同时披露截至7月10日股东人数约十万六千户。