兴森科技布局mSAP工艺获技术突破

兴森科技作为类载板PCB制造商，布局mSAP工艺技术。该工艺通过改良半加成法，在PCB上实现高密度布线，采用成本更低的BT树脂材料，可直接连接芯片与PCB，跳过传统IC载板环节。mSAP工艺在CoWoP封装技术中应用，使PCB集成重分布层，替代ABF载板功能，降低封装成本。公司属于该技术路线的核心受益企业之一。