兴森科技领衔PCB厂商切入先进封装，CoWop技术带来增长新机遇

CoWoS产能紧张推动CoWop技术崛起，PCB厂商成半导体封装新机遇。兴森科技作为第一梯队企业，掌握mSAP工艺并已用于高阶封装载板，2024年半导体封装业务收入增长60%，成功为AI芯片厂商提供CoWop测试板且良率超85%。其绑定华为、中兴等客户，技术壁垒高，但面临新产能爬坡风险。行业分析认为CoWop市场规模2025年或超300亿，PCB厂商转型半导体封装将重构估值。