CoWoP技术推动PCB需求 兴森科技受关注

2025年世界人工智能大会（WAIC）显示AI规模化应用加速，PCB行业CoWoP技术通过低成本、高效率特性可能撬动高端需求，但面临良率与工艺门槛挑战。CoWoP替代ABF基板可降本30%-50%，交付周期缩短，能快速响应AI算力设备需求。兴森科技作为PCB产业链被建议关注标的，需应对技术转移成本高等问题。