兴森科技所属封装基板市场前景广阔

兴森科技作为封装基板及材料公司，其所属的封装基板领域在先进封装市场中具有重要地位。随着生成式AI、边缘计算及智能驾驶ADAS对性能需求的扩张，预计2029年高端封装市场份额将从2023年的8%提升至33%。封装基板用于为IC芯片提供信号传输、散热、保护及功能集成，在高端市场中对传输低损耗等性质要求高。此外，COWOP技术可能使基板功能转移至PCB，基板工艺或运用于PCB以实现高IO需求，封装基板市场前景广阔